Co-labhairt SiP Sìona

半导体先进封装展 | 功率半导体封装 展 | 电子展-第七届中国系统级封装椧会会

Tha an cruinneachadh bliadhnail coileanta seo a ’toirt còmhla deagh dhealbhadh siostam dealanach agus eòlas pacaidh SiP, agus a’ toirt a-steach deuchainnean cruinneachaidh bho OSAT, EMS, OEM, IDM, companaidhean dealbhaidh semiconductor gun wafer, fùirneisean wafer, agus solaraichean stuthan amh agus uidheamachd.

Tha teachd a-steach teicneòlasan 5G agus inntleachd fuadain (AI) a ’toirt buaidh mhòr air lìonraidhean gun uèir, eadar-lìn rudan, fèin-ghluasad agus carbadan ceangailte, bailtean-mòra sgairteil fèin-ghluasadach, stèiseanan bunaiteach, stòradh dàta, coimpiutaireachd agus lìonraidhean. Bidh a’ cho-labhairt agus an taisbeanadh a ’cuimseachadh air teicneòlasan pacaidh aig ìre siostaim a chuidicheas le bhith a ’lughdachadh cosgais amalachadh phàirtean dealanach ann am pasganan beaga SiP.